프로젝트 사례
설계 경험을
실제 해결 능력으로.
LEVCOM 설립 이전 경험을 포함한 주요 엔지니어의 개인 경력입니다. 고객명은 공개하지 않으며 실제 기여 내용을 중심으로 소개합니다.
위성 디지털 빔포밍 플랫폼
- 과제
- Ka 대역 위성 통신용 고속 FPGA 서브시스템 통합.
- 기여
- FPGA 서브시스템 개발·통합, AXI 제어, 스케줄링 및 하드웨어 초기 구동.
- 기술
- JESD204C · Interlaken · AXI · FPGA
- 결과
- 제어·스케줄링 로직과 디지털 빔포밍 서브시스템을 통합했습니다.
ASIC 구조의 FPGA 변환
- 과제
- 400 MHz ASIC용 파이프라인을 200 MHz FPGA 구현으로 변환.
- 기여
- 더 넓은 데이터 경로와 병렬 실행을 활용해 파이프라인을 재구성했습니다.
- 기술
- 마이크로아키텍처 · 병렬 데이터 경로 · 자원 최적화
- 결과
- 더 낮은 FPGA 클럭에서 동작하는 구조로 전환했습니다.
100G급 SERDES 검증
- 과제
- 106 Gbps PAM4 SERDES 검증 및 FPGA 트랜시버 통합 지원.
- 기여
- SystemVerilog/UVM 검증 환경 구축 및 트랜시버 통합 지원.
- 기술
- SystemVerilog · UVM · PAM4 · SERDES
- 결과
- 서브시스템 검증 환경과 통합 지원을 제공했습니다.
고성능 카메라 SoC
- 과제
- 양산 영상 플랫폼을 위한 대규모 카메라·영상처리 SoC 검증.
- 기여
- 카메라와 영상처리 설계의 SoC 검증에 참여했습니다.
- 기술
- SoC 검증 · 카메라 시스템 · 영상처리
- 결과
- 양산 영상 플랫폼에 사용된 SoC 검증을 지원했습니다.
FPGA 기반 혼합신호 인터페이스
- 과제
- 고속 혼합신호 장치를 위한 FPGA 제어·임베디드 소프트웨어·진단 통합.
- 기여
- FPGA 제어 로직, 레지스터 구조, 임베디드 드라이버, Python 초기 구동 도구 개발.
- 기술
- FPGA 제어 · 레지스터 · 임베디드 드라이버 · Python
- 결과
- 하드웨어 초기 구동에 필요한 제어·진단 기능을 개발했습니다.
DDR·mDDR 실장형 메모리 Tester
- 과제
- DDR 및 모바일 DDR(mDDR) 메모리를 보드에 실장한 상태에서 실제 시스템 동작 환경에 맞춰 평가.
- 기여
- 삼성전자에서 메모리 Tester 시스템을 개발하고 DDR·mDDR 실장형 테스트를 수행했습니다. 시험 시스템 설계와 실제 하드웨어 검증을 연결했습니다.
- 기술
- DDR · mDDR · 메모리 Tester · 보드 실장형 테스트
- 결과
- 메모리 시험 시스템 개발부터 실장 환경에서의 동작 검증까지 수행한 경험을 확보했습니다.
Wafer EDS 및 Package 프로브 테스트
- 과제
- Wafer EDS 단계와 Package 단계에서 프로브를 이용해 메모리 소자의 전기적 동작을 평가.
- 기여
- 삼성전자에서 Wafer EDS(Electrical Die Sorting) 및 Package 단계의 프로브 테스트를 수행했습니다. 메모리 시험 방법과 프로브 기반 전기적 평가 업무에 참여했습니다.
- 기술
- Wafer EDS · Package 테스트 · 프로빙 · 메모리 전기적 특성 평가
- 결과
- Wafer, Package, 시스템 실장 단계에 걸친 메모리 평가 경험을 쌓았습니다.